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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價(jià)

操作

BCM68626B0IFSBG

產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 4xGPON/4xEPON OLT, I-temp

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55040MB1IFSBG

產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 面向有線電視市場的10 G EPON SFU

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM54382C1KFBG

產(chǎn)品說明:八路端口QSGMII銅質(zhì)千兆位/IEEE1588v2/MACsec以太網(wǎng)收發(fā)器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56040A0KFSBLG

產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 24X10GE Switch

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56983B0KFSBG

產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 64x100G 多層交換機(jī)

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56565B0KFSBG

產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - 支持SoC MGIG的100G Enterp交換機(jī)

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56272A0KFEBG

產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 4x1GE載波交換機(jī),帶4x1G UL

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56271A0IFEBG

產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 8x2.5GE+4x10G載波交換機(jī),I-Temp

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56271A0KFEBG

產(chǎn)品說明:4x2.5G+4x10G載波交換機(jī),帶2.5G堆棧

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56263B0IFSBG

產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 16x1GE Carrier Switch, I-Temp

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56472A0KFSBG

產(chǎn)品說明:48x10GE交換機(jī),帶4x100G上行鏈路

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56475A0KFSBG

產(chǎn)品說明:BCM56475是一款1.7 Tbps 機(jī)箱交換機(jī)

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56471A0IFSBG

產(chǎn)品說明:1.7 Tb/s可編程多層交換機(jī)

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM56471A0KFSBG

產(chǎn)品說明:1.7 Tb/s可編程多層交換機(jī)

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43235TBKMLWG

產(chǎn)品說明:電源開關(guān) IC - POE / LAN WLAN 單芯片 11n 2x2 - 雙頻 USB

封裝:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PEX8796-AB80BIG

產(chǎn)品說明:96 通道、24 端口 PCI Express Gen 3 (8 GT/s) 交換機(jī),35 x 35mm FCBGA

封裝:1156-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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