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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

服務(wù)電話:86-755-83294757

產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價(jià)

操作

BGM11S12F256GA-V2R

產(chǎn)品說明：藍(lán)牙 v4.2 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM11S22F256GA-V2R

產(chǎn)品說明：藍(lán)牙 v4.2 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM210LA22JNF2

產(chǎn)品說明：藍(lán)牙 v5.3 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM240PA32VNN3R

產(chǎn)品說明：藍(lán)牙模塊 - 802.15.1 無線藍(lán)牙 PCB 模塊 78 MHz，20 dBm

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM13P22F512GA-V2

產(chǎn)品說明：藍(lán)牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM13P32F512GA-V2R

產(chǎn)品說明：藍(lán)牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線，U.FL 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM13P22F512GE-V2R

產(chǎn)品說明：藍(lán)牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線，U.FL 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM123N256V2

產(chǎn)品說明：藍(lán)牙 藍(lán)牙 v4.2 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz ~ 2.483GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM240SB22VNA2R

產(chǎn)品說明：藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線，集成式，貼片 表面貼裝型

封裝：48-LFLGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RS9116W-DB00-AB1

產(chǎn)品說明：802.11 b/g/n 雙頻（2.4/5 GHz）、雙模藍(lán)牙5 Wi-Fi模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240LA22UIF2R

產(chǎn)品說明：2,4 GHz帶PCB天線，+10 dBm，1.5MB閃存，192kB RAM，安全存儲區(qū)，認(rèn)證

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240LD22VIF2

產(chǎn)品說明：2,4 GHz帶PCB天線，+10 dBm，1.5MB閃存，256kB RAM，高安全保險(xiǎn)庫，MVP（AI/ML），認(rèn)證

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM220PC22HNA2R

產(chǎn)品說明：基于EFR32MG22 系列 2 無線模塊，包含 76.8 MHz ARM Cortex-M33 內(nèi)核

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM210LA22JNF2R

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.1，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.402GHz ~ 2.48GHz PCB 印制線 表面貼裝型

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM210LA22JIF2R

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.1，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.402GHz ~ 2.48GHz PCB 印制線 表面貼裝型

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13S02F512GN-V3R

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：51-SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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