據(jù) SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功簽下代工新款驍龍 7 系列芯片的合同。
去年，三星存儲芯片的利潤跌超9成，今年前兩個月，三星電子的存儲芯片業(yè)務虧損了3萬億韓元(約合人民幣159億元)。
據(jù)報道，嵌入式AI處理器開發(fā)商Anaflash正在與三星代工廠合作開發(fā)嵌入式閃存IP。
意法半導體官方宣布推出尺寸超緊湊的低功耗物聯(lián)網模塊 ST87M01，具備 NB-IoT 數(shù)據(jù)通信與 GNSS 地理定位功能。
近日，中國聯(lián)通聯(lián)合華為完成基于 5G-Advanced 技術下行 10Gbps 峰值速率技術實驗，標志著 5G-Advaned 技術創(chuàng)新正式步入萬兆時代。
據(jù)半導體設備商透露，受到終端市場供需反轉影響，臺積電一季度7/6納米制程產能利用率跌勢超乎預期，將拖累首季整體產能利用率大跌，但臺積電仍會守住70%關卡。
英飛凌與聯(lián)電宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協(xié)議，此產品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲（eNVM）技術，于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術制造。
3月8日消息，紫光國微3月6日在投資者互動平臺表示，公司全資子公司唐山國芯晶源申報的“5G通信用小型片式石英諧振器研制與產業(yè)化”項目被評為河北省科學技術進步獎三等獎。該項目開發(fā)的高頻、高穩(wěn)、小型化石英諧振器產品可滿足5G通信設備、智能手機、TWS、IoT等電子產品的…
安森美半導體宣布與寶馬公司（BMW）達成長期供應協(xié)議（LTSA），為安森美半導體的Elite SiC技術應用于德國高端汽車制造商的400 V DC總線電動傳動系統(tǒng)。
恩智浦半導體近期宣布推出一款專為 Matter 設計的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。
據(jù) Pulsenews 報道，業(yè)內人士透露，為了減少對英國芯片設計公司 ARM 的依賴，提高其設備的優(yōu)化水平，三星電子正準備自主開發(fā)用于智能手機和個人電腦的 CPU 核心。
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