8 月 8 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當?shù)貢r間昨日報道稱，特斯拉考慮在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改變供應鏈，由三星晶圓代工承擔前端先進制程制造，而后端先進封裝則由英特爾代工負責。注意到，特斯拉的 Dojo 1 芯片完全由臺積電代工，采用了 7nm 先進制程和 …
8 月 8 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當?shù)貢r間昨日報道稱，特斯拉考慮在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改變供應鏈，由三星晶圓代工承擔前端先進制程制造，而后端先進封裝則由英特爾代工負責。
注意到，特斯拉的 Dojo 1 芯片完全由臺積電代工，采用了 7nm 先進制程和 InFO-SoW 大面積先進封裝技術，而二代產品 Dojo 2 預計將在年內由臺積電實現(xiàn)量產。
馬斯克此前曾表示計劃將 AI6 與 Dojo 3 統(tǒng)一到一個架構中，即不開發(fā)獨立的 Dojo 3 而是復用 AI6 的 ASIC Die 并擴展到更大規(guī)模。
三星電子美國泰勒晶圓廠將為 AI6 芯片提供 2nm 制程代工，因此預計也將為 Dojo 3 提供支持；而英特爾則將采用基于 EMIB 的先進封裝技術連接多個芯片模塊。
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