8 月 11 日消息，綜合路透社和韓媒 SEDaily、Hankyung 報(bào)道，SK 海力士 HBM 業(yè)務(wù)規(guī)劃組織高管崔俊龍 (Choi Joon-yong) 表示，整體 AI 內(nèi)存市場在直到 2030 年的未來 6 年規(guī)模將實(shí)現(xiàn) 30% 年化增長率。他表示，AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與 HBM 采購之間強(qiáng)相關(guān)；以亞馬遜、微軟、谷歌…
8 月 11 日消息，綜合路透社和韓媒 SEDaily、Hankyung 報(bào)道，SK 海力士 HBM 業(yè)務(wù)規(guī)劃組織高管崔俊龍 (Choi Joon-yong) 表示，整體 AI 內(nèi)存市場在直到 2030 年的未來 6 年規(guī)模將實(shí)現(xiàn) 30% 年化增長率。
他表示，AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與 HBM 采購之間強(qiáng)相關(guān)；以亞馬遜、微軟、谷歌為代表的科技巨頭接連上調(diào) AI 基建支出，顯示最終客戶對 AI 的需求堅(jiān)定而強(qiáng)勁，這對 SK 海力士主導(dǎo)的 HBM 市場屬于利好。
這位 SK 海力士高管認(rèn)為，AI 基建在內(nèi)存領(lǐng)域的下一步是從 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) HBM 轉(zhuǎn)向根據(jù)每個客戶需求定制的 HBM，因?yàn)橥ㄓ玫?HBM 產(chǎn)品不能滿足 AI 芯片制造商的差異化需求?？蛻粝Ｍ@得高度定制 HBM，這部分市場有望到 2030 年成長到數(shù)百億美元量級。
而在 FMS 2025 上，SK 海力士表示其 HBM4 內(nèi)存可實(shí)現(xiàn)＞2TB/s 的帶寬，相較 HBM3E 能效改進(jìn)~40+%、耐熱性提升~4%。而 SK 海力士今年上半年宣傳的 HBM4 代際能效改進(jìn)在 30% 水平。
SK 海力士表示，目前 HBM 的功耗在整體 AI 服務(wù)器能源需求中的占比已從數(shù)年前的 12% 提升一半來到 18%，額外的 10% 能效改進(jìn)意味著 2% 的服務(wù)器能耗降低。
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