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產(chǎn)品描述:RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP176產(chǎn)品描述:RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP176產(chǎn)品描述:RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP144產(chǎn)品描述:采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA292產(chǎn)品描述:采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA292產(chǎn)品描述:采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA468產(chǎn)品描述:適用于 RH850 汽車微控制器的電源管理 IC (PMIC)
封裝:HLQFP-40產(chǎn)品描述:RH850/F1K - 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-176產(chǎn)品描述:RH850/F1K - 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-176產(chǎn)品描述:RH850/F1K - 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-176產(chǎn)品描述:RH850/F1K - 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-144產(chǎn)品描述:RH850/F1K - 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-144產(chǎn)品描述:RH850/F1K - 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP-144產(chǎn)品描述:RH850/E2M - 下一代汽車動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)微控制器
封裝:BGA373產(chǎn)品描述:RH850/E2H - 適用于汽車應(yīng)用的下一代汽車動(dòng)力系統(tǒng)微控制器
封裝:BGA468電話咨詢:86-755-83294757
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