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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel HDSC Ignion ?XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

SLG51003V

產(chǎn)品說明：低壓差穩(wěn)壓器 3-Channel High PSRR LDO Power

封裝：TQFN-14
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RAA4892553GNP

產(chǎn)品說明：電池管理 3至5電芯電池監(jiān)測器 IC 32-QFN

封裝：QFN-32
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14531-01000OG2

產(chǎn)品說明：SmartBond TINY 超低功耗藍牙 5.1 片上系統(tǒng)

封裝：17-WLCSP
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14531-01000FX2

產(chǎn)品說明：SmartBond TINY 超低功耗藍牙 5.1 片上系統(tǒng)

封裝：24-FCGQFN
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14683-00C01A92

產(chǎn)品說明：SmartBond 低功耗藍牙 5.0 SoC芯片，具有增強的安全性

封裝：AQFN60
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F102G6C2DSP

產(chǎn)品說明：?RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器

封裝：LSSOP-20
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F102GBE3CNP

產(chǎn)品說明：?RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器

封裝：HWQFN-32
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F102GBE2DNP

產(chǎn)品說明：?RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器

封裝：HWQFN-32
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F102G7E3CNP

產(chǎn)品說明：?RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器

封裝：HWQFN-24
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F102G7E2DNP

產(chǎn)品說明：?RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器

封裝：HWQFN-24
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F102G4E3CNP

產(chǎn)品說明：RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器

封裝：HWQFN-16
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R7F102G4C2DNP

產(chǎn)品說明：RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器

封裝：HWQFN-16
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A02G0204GNK

產(chǎn)品說明：基于 RISC-V 的電機控制 ASSP EASY MCU

封裝：HWQFN-24
10起
1500
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R9A02G0204GNH

產(chǎn)品說明：基于 RISC-V 的電機控制 ASSP EASY MCU

封裝：HWQFN-32
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F565N4EDFP

產(chǎn)品說明：RX65N - 基于120MHz RXv2 內(nèi)核和 HMI 功能的32位微控制器

封裝：LFQFP-100
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F565N4BDFP

產(chǎn)品說明：RX65N - 基于120MHz RXv2 內(nèi)核和 HMI 功能的32位微控制器

封裝：LFQFP-100
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
共2730記錄?上一頁1234...171下一頁?
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