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深圳市明佳達電子有限公司

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產品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel HDSC Ignion ?XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

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起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

QCS7230

產品說明:片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術

封裝:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC711

產品說明:QCC711 三核超低功耗藍牙? 低能耗 (BLE) SoC

封裝:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0

產品說明:高通S3音頻平臺支持藍牙5.3、雙藍牙模式、面向音頻共享和廣播集成LE Audio

封裝:WLCSP-99
10起
1600
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3071

產品說明:高通S3音頻平臺支持藍牙5.3、雙藍牙模式、面向音頻共享和廣播集成LE Audio

封裝:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0

產品說明:藍牙音頻SoC,隸屬于高通S5(QCC517x)音頻平臺

封裝:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5171

產品說明:藍牙音頻SoC,隸屬于高通S5(QCC517x)音頻平臺

封裝:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0

產品說明:藍牙5.1 射頻收發(fā)器 IC 藍牙音頻SoC

封裝:BGA
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SA415M

產品說明:LTE模組AG525R-GL組采用 Qualcomm SA415M 芯片解決方案

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WCD9385

產品說明:應用Pico Neo3 VR 音頻編解碼器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WSA8810

產品說明:應用Pico Neo3 VR 音頻放大器

封裝:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM3003A

產品說明:應用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150B

產品說明:應用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8250

產品說明:應用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150L

產品說明:應用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3026-0-81WLNSP-TR-00-0

產品說明:QCC3026 是一款基于超低功耗架構的入門級閃存可編程藍牙音頻SoC

封裝:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3056

產品說明:高通QCC3056藍牙音頻SoC,是一款超低功耗、單芯片解決方案,采用WLCSP封裝

封裝:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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