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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

QCA-9994-0-156DRQFN-MT-00-0

產(chǎn)品說明：針對企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的 Wave-2 802.11ac 解決方案，具有 MU-MIMO 和 160MHz 頻率

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-6174A-5-172BWLNSP-TR-0C-0

產(chǎn)品說明：高性能 2x2 雙頻 802.11ac Wi-Fi，配備 MU-MIMO 和藍牙 5.0 無線電，采用單芯片解決方案

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-4024-0-68CMQFN-TR-0D-0

產(chǎn)品說明：集成 IEEE 802.15.4 和藍牙的多模式智能連接解決方案

封裝：QFN-68
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-40291583MSP-MT00-0

產(chǎn)品說明：用于路由器、網(wǎng)關(guān)和接入點的 Wave-2 802.11ac SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-HR-04-0

產(chǎn)品說明：超低功耗、單芯片音頻平臺，經(jīng)過優(yōu)化，可用于各種級別的真正無線耳塞

封裝：WLCSP-99
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5181-0-WLNSP99-SR-05-0

產(chǎn)品說明：高級、超低功耗、單芯片音頻平臺，具有可編程 DSP，專為真正的無線耳塞、揚聲器和立體聲耳機而優(yōu)化

封裝：WLCSP-99
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-610-0-PSP806-TR-01-0-AC

產(chǎn)品說明：功能強大的八核 SoC，適用于智能相機，具有邊緣智能，適用于利用人工智能和機器學(xué)習(xí)的中端市場應(yīng)用

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC

產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能相機和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計算，配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB-5165-1-MPSP1017-MT-02-0-AA

產(chǎn)品說明：高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強大的消費、企業(yè)或工業(yè)機器人，并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ-8064E-0-784FCBGA+HS-TR-01-0

產(chǎn)品說明：四核驍龍?zhí)幚砥?/p>封裝：QFN

10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB-5165-0-MPSP1099-MT-02-0-AA

產(chǎn)品說明：高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強大的消費、企業(yè)或工業(yè)機器人，并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-603-1-771PSP-TR-01-0-AA

產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能攝像頭和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計算，配備四核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-605-0-771PSP-MT-01-0-AC

產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能相機和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計算，配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-404-0-NSP722-TR-01-1-AA

產(chǎn)品說明：專為智能音頻應(yīng)用而設(shè)計，具有迄今為止最高的集成度，并通過尖端的高通人工智能（AI）引擎得到增強

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-405-0-NSP722-TR-01-1-AA

產(chǎn)品說明：專為高端智能揚聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ-8053-A-792NSP-MT-01-1-AA

產(chǎn)品說明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 專為支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺而設(shè)計

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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