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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

AB2017A

產(chǎn)品說明:高性能 AIoT 芯片,專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

封裝:SOP16
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AB2016A

產(chǎn)品說明:高性能 AIoT 芯片,專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

封裝:QFN20
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC26NB-04-STD

產(chǎn)品說明:高性能、低功耗、多頻段LTE Cat NB1/Cat NB2無線通信模塊

封裝:LCC
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC25EFA-512-KR

產(chǎn)品說明:專為M2M和IoT領(lǐng)域而設(shè)計的LTE Cat 4無線通信模塊

封裝:LCC
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAM-M8Q-0-10

產(chǎn)品說明:易于使用的 u-blox M8 GNSS 天線模塊

封裝:SMD
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ZED-F9P-01B-01

產(chǎn)品說明:u-blox F9 高精度 GNSS 模塊

封裝:LGA-54
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP32-C6FH8

產(chǎn)品說明:搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC

封裝:QFN32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP32-C6FH4

產(chǎn)品說明:搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC

封裝:QFN32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1108A

產(chǎn)品說明:RV1108A是瑞芯微布局面向物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品

封裝:BGA
10起
2400
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88F7040-A2-BVQ4C080

產(chǎn)品說明:具有 Marvell MoChi 的 Marvell ARMADA 7040 四核 CA72 處理器

封裝:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QDM-5631-0-LGA24E-TR-02-1

產(chǎn)品說明:基于 Arm Cortex-A55 CPU 內(nèi)核的片上系統(tǒng) (SoC)

封裝:BGA
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LEXI-R10401D-00B

產(chǎn)品說明:單模 LTE Cat 1bis模塊

封裝:LGA-133
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LARA-R6801D-01B

產(chǎn)品說明:適用于多區(qū)域用途的LTE Cat 1模塊

封裝:LGA-100
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LARA-R6801-01B

產(chǎn)品說明:適用于多區(qū)域用途的LTE Cat 1模塊

封裝:LGA-100
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LARA-R6401D-01B

產(chǎn)品說明:適用于北美地區(qū)的LTE Cat 1模塊

封裝:LGA-100
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LARA-R6401-01B

產(chǎn)品說明:適用于北美地區(qū)的LTE Cat 1模塊

封裝:LGA-100
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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