R7FA4M2AD3CNE 32 位微控制器 (MCU) 產(chǎn)品群使用支持 TrustZone 的高性能 Arm? Cortex?-M33 內(nèi)核。 與片內(nèi)的 Secure Crypto Engine (SCE) 配合使用,可實(shí)現(xiàn)安全芯片的功能。采用高效的 40nm 工藝,由靈活配置軟件包 (FSP) 這個開放且靈活的生態(tài)系統(tǒng)概念提供支持,F(xiàn)SP 基于 FREERTOS 構(gòu)建,并能夠進(jìn)行擴(kuò)展,以使用其他實(shí)時操作系統(tǒng) (RTOS) 和中間件。
特性
100MHz Arm Cortex-M33,帶TrustZone
安全元件功能
256kB至512kB閃存和64KB SRAM(帶奇偶校驗(yàn))和64KB SRAM(帶ECC)
通過8kB數(shù)據(jù)閃存將數(shù)據(jù)存儲在EEPROM中
1kB待機(jī)SRAM
可擴(kuò)展的48引腳至100引腳封裝
電容式觸摸感應(yīng)單元 (CTSU)
USB 2.0全速
CAN 2.0B
四路SPI
SCI(UART、簡單SPI、簡單I2C)
SPI/I2C多主機(jī)接口
SDHI和MMC
應(yīng)用
增強(qiáng)安全(火災(zāi)探測、防盜探測、面板控制)
工業(yè)(機(jī)器人技術(shù)、開門器、縫紉機(jī)、自動售貨機(jī)、UPS)
計量(用電、自動抄表)
暖通空調(diào)(采暖、空調(diào)、鍋爐控制)
一般用途
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
ST
UFQFPN-32
12000
ARM微控制器 - MCU 超低功耗浮點(diǎn)運(yùn)算單元 Arm Cortex-M4 MCU 80 MHz 128 K字節(jié)閃存,USB
Microchip
LQFP-128
2000
ARM7? SAM7SE 微控制器 IC 16/32-位 55MHz 32KB(32K x 8) 閃存 128-LQFP(20x14)
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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類的夢想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R5F562T7DDFP
R5F562T7DDFP 是瑞薩電子生產(chǎn)的 32 位微控制器,屬于 RX600 系列,專為電機(jī)控制而設(shè)計。R7F7010453AFE
R7F7010453AFE是瑞薩電子的 32 位 RH850/F1 系列微控制器,專為汽車和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計。R5F104EFANA
R5F104EFANA 是一款低功耗、高功能、通用型 16 位 32MHz RL78/G14 微控制器,專為電機(jī)控制、工業(yè)和計量應(yīng)用設(shè)計。RL78/G14 微控制器在行業(yè)最低功耗水平(CPU:66 μA/MHz,待機(jī)(STOP)模式:240 nA)與 51.2 DMIPS(32 MHz)的高計算性能之間實(shí)現(xiàn)了平衡。內(nèi)置的高功能定…SLG51003V
SLG51003V是 Renesas 推出的3通道 LDO 電源 GreenPAK? 解決方案,采用14引腳TQFN封裝,專為高性能類比電路設(shè)計,如CMOS圖像傳感器、射頻設(shè)備及電池供電設(shè)備。關(guān)鍵特性三通道高性能LDO IC獨(dú)立輸入電源,支持靈活的電源配置最大輸出電流范圍:800mA (LDO_LV)LDO_LV通道具有…RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器,可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進(jìn)行電池管理。該設(shè)備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅(qū)動器,可實(shí)現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍(lán)牙5.1系統(tǒng)級芯片 (SoC),采用 ARM Cortex-M0 處理器,主頻16MHz,支持藍(lán)牙低功耗(BLE)和 藍(lán)牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括:尺寸與功耗?:封裝尺寸僅1.72.050.5mm(WLCSP17),待機(jī)功耗低至23.75uA/MHz,發(fā)射電流3.5m…電話咨詢:86-755-83294757
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