商品名稱:32位微控制器 - MCU
品牌:Renesas
年份:24+
封裝:HWQFN64
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:3000 件
R5F526TBBDND微控制器的工作頻率為120MHz,具有RXv3內(nèi)核,閃存ROM為256KB,RAM為64KB,并搭載實(shí)現(xiàn)多個(gè)電機(jī)+PFC控制的外設(shè)功能。該器件的工作溫度范圍在-40°C至+85°C,并采用HWQFN64引腳封裝。
主要的特點(diǎn):
卓越的實(shí)時(shí)性能:搭載擁有業(yè)界最高等級(jí)運(yùn)算性能的RXv3內(nèi)核和可實(shí)現(xiàn)120MHz訪問的高速閃存
支持5V電源:確保高抗噪性和模擬輸入的動(dòng)態(tài)范圍
實(shí)現(xiàn)2個(gè)電機(jī)的3分流方式無傳感器矢量控制和PFC控制:定時(shí)器功能支持120MHz PWM(三相互補(bǔ)2ch+單相互補(bǔ)2ch),模擬功能搭載3單元的12位 A/D轉(zhuǎn)換器、2單元的3個(gè)通道同時(shí)采樣保持電路
為客戶電路板的小型化/降低BOM做貢獻(xiàn):搭載高精度(在-20~105℃為±1%)高速片上振蕩器HOCO、數(shù)據(jù)閃存、可編程增益放大器PGA、比較器等,提供小型QFN封裝(HWQFN:7x7mm)
實(shí)現(xiàn)安全的固件更新:搭載雙區(qū)閃存,可以利用BGO/SWAP功能在不停止系統(tǒng)的情況下改寫。搭載Trusted Secure IP-Lite,輕松實(shí)現(xiàn)加密通信
實(shí)現(xiàn)高速通信:支持新一代通信標(biāo)準(zhǔn)CAN FD、I3C Basic
應(yīng)用:
帶圖騰柱交錯(cuò)PFC的數(shù)字電源轉(zhuǎn)換
交流/直流電源,具有圖騰柱交錯(cuò)PFC,可提供高效率和低紋波
高效LLC諧振直流/直流轉(zhuǎn)換器支持各種輸出電壓
高性能MCU,具有用于電源控制和保護(hù)的專用外設(shè),實(shí)現(xiàn)高端算法
完整的解決方案,包括驅(qū)動(dòng)器和耦合器
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB(4M x 8) 閃存 PG-LFBGA-292-6
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瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領(lǐng)先的科技實(shí)現(xiàn)人類的夢(mèng)想。結(jié)合了日立與三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域上的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R5F104EFANA
R5F104EFANA 是一款低功耗、高功能、通用型 16 位 32MHz RL78/G14 微控制器,專為電機(jī)控制、工業(yè)和計(jì)量應(yīng)用設(shè)計(jì)。RL78/G14 微控制器在行業(yè)最低功耗水平(CPU:66 μA/MHz,待機(jī)(STOP)模式:240 nA)與 51.2 DMIPS(32 MHz)的高計(jì)算性能之間實(shí)現(xiàn)了平衡。內(nèi)置的高功能定…SLG51003V
SLG51003V是 Renesas 推出的3通道 LDO 電源 GreenPAK? 解決方案,采用14引腳TQFN封裝,專為高性能類比電路設(shè)計(jì),如CMOS圖像傳感器、射頻設(shè)備及電池供電設(shè)備。關(guān)鍵特性三通道高性能LDO IC獨(dú)立輸入電源,支持靈活的電源配置最大輸出電流范圍:800mA (LDO_LV)LDO_LV通道具有…RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測(cè)器,可測(cè)量電壓/溫度并將其傳送到MCU進(jìn)行電池管理。該設(shè)備包括一個(gè)電流監(jiān)控器和一個(gè)直接來自電池電壓的5引腳LED驅(qū)動(dòng)器,可實(shí)現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測(cè)和電池/電線開路檢…DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍(lán)牙5.1系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC),采用 ARM Cortex-M0 處理器,主頻16MHz,支持藍(lán)牙低功耗(BLE)和 藍(lán)牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括:尺寸與功耗?:封裝尺寸僅1.72.050.5mm(WLCSP17),待機(jī)功耗低至23.75uA/MHz,發(fā)射電流3.5m…DA14531-01000FX2
DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)(SoC),該系統(tǒng)降低了在任何系統(tǒng)中添加低功耗藍(lán)牙(LE)的成本,并將移動(dòng)連接帶到了以前無法到達(dá)的地方,引發(fā)了一波十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的浪潮,而 SmartBond TINY? 是所有這些設(shè)備的核心。DA14531…DA14683-00C01A92
DA14683-00C01A92是 Renesas 公司推出的針對(duì)智能家居、工業(yè)和可穿戴設(shè)備的單芯片解決方案之一。這款高度集成的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備支持藍(lán)牙 5,并包括一系列專用功能,以確保消費(fèi)者和開發(fā)人員的尖端安全性。該DA14683-00C01A92具有增強(qiáng)的安全功能,例如密鑰作、安全啟動(dòng)(…電話咨詢:86-755-83294757
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